与此同时，在芯片的散热设计方面，也陷入了僵局。 

    碳基芯片在运行过程中产生的热量比传统硅基芯片更难散发，如果散热问题不能有效解决，芯片在高负载运行时很可能会因为过热而损坏。 

    散热小组尝试了多种散热材料和设计方案，从传统的金属散热片到新型的液冷技术，但效果都不理想。 

    在一次散热实验失败后，小组负责人看着温度过高而自动关机的芯片原型，心中满是挫败感。他知道，散热问题不解决，碳基芯片就无法实现稳定运行。 

    在国际舆论方面，质疑声浪越来越高。 

    一些国外媒体报道称科研所的2n基芯片研发只是一场不切实际的幻想，是为了吸引眼球和资金。 

    这些负面报道在网络上广泛传播，给科研所带来了不小的压力。 

    科研所内，一些年轻的科研人员看到这些报道后，情绪有些低落。 

    “我们这么努力，他们却不相信我们能成功。”一位年轻的研究员有些沮丧地说道，他的眼神中闪过一丝动摇。 

    然而，在重重困难之下，依然有突破的曙光在闪烁。 

    在材料科学团队的不懈努力下，他们发现了一种新的碳基复合材料，通过在碳原子结构中引入特定的杂质原子，可以有效提高材料的稳定性和导电性。 

    这一发现为芯片性能的提升带来了新的希望。 

    在实验室里，当第一次测试这种新材料制成的样品时，数据显示各项性能指标都有了显着提高。 

    科研人员们兴奋地欢呼起来，他们看到了继续前进的方向。 

    芯片设计团队经过无数次的头脑风暴和模拟实验，提出了一种全新的三维芯片架构设计。 

    这种设计可以充分利用碳基材料的特性，在不增加芯片面积的情况下，大幅提高芯片的运算能力。 

    当设计方案通过计算机模拟验证时，团队成员们激动得热泪盈眶。他们知道，这是他们在黑暗中摸索许久后找到的一盏明灯。 

    为了应对国际舆论的压力，科研所决定召开一次国际线上研讨会，向全球科技界展示他们的研发进展和成果。 

    研讨会当天，来自世界各地的科研人员、学者和媒体记者纷纷登录线上平台。 

    孙连城在镜头前自信地展示着科研所取得的阶段性成果，从新材料的特性到新芯片架构的优势，详细而清晰。 

    在展示新材料性能数据和新架构模拟运行效果后，线上观众们大为震惊。 

    原本充满质疑的舆论开始出现了转变，一些国际科研同行纷纷发来祝贺和询问合作可能性的信息。 

    政府也在这个关键时刻给予了更有力的支持。 

    除了资金和政策上的扶持，政府还协调国内相关产业链企业，为科研所提供更好的产业配套。 

    在政府的推动下，一家国内顶尖的散热材料企业与科研所达成合作协议，共同研发适用于碳基芯片的高性能散热解决方案。 

    在科研所内，虽然困难依旧重重，但大家的信心更加坚定。 

    每一次的突破都像是一把火炬，照亮了前行的道路。 

    科研人员们重新振作起来，他们知道，只要团结一致，就没有克服不了的困难。 

    此时，阳光穿透云层，洒在科研所的大楼上，仿佛是大自然在为他们加油鼓劲，预示着碳基芯片研发将在曲折中向着成功迈进。